热熔胶 · F-GL-038 · IV-5.5

聚酰胺热熔胶（电子/技术灌封）

高软化点聚酰胺热熔胶，以松香酯和抗氧化剂增强，具有良好的耐热和机械性能，适用于电子元件灌封及需要热稳定性的技术应用。

关键原料: 松香酯（软化点85°C）, 抗氧剂 AO-1010

解锁此配方后，即可查看百分比、警示、质检方案及可打印报告。